Feuille de cuivre à profil ultra bas pour carte haute fréquence 5G

Épaisseur : 12um 18um 35um

Largeur standard : 1290 mm, max.largeur 1340mm;peut être coupé selon la demande de taille

Paquet de boîte en bois


Détail du produit

Étiquettes de produit

La feuille brute, qui a une surface brillante avec une rugosité ultra faible des deux côtés, est traitée avec le processus de micro-rugosité exclusif de JIMA Copper pour obtenir des performances d'ancrage élevées et également une rugosité ultra faible.Il offre des performances élevées dans un large éventail de domaines, des cartes de circuits imprimés rigides qui privilégient les propriétés de transmission et la fabrication de motifs fins aux circuits imprimés flexibles qui privilégient la transparence.

Caractéristiques

Profil ultra bas avec une résistance élevée au pelage et une bonne capacité de gravure.
Technologie de grossissement hyper faible, la microstructure en fait un excellent matériau à appliquer au circuit de transmission haute fréquence.
La feuille traitée est rose.

Application typique

Circuit de transmission haute fréquence
Station de base/Serveur
Numérique à grande vitesse
OPP/EPI

Propriétés typiques de la feuille de cuivre à profil ultra bas

Classification

Unité

Méthode d'essai

TMéthode est

Épaisseur nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Poids de la zone

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureté

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosité

Côté brillant (Ra)

սm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Côté mat (Rz)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Résistance à la traction

RT(23°C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Élongation

RT(23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Trous d'épingle et porosité

Nombre

No

IPC-TM-650 2.1.2

PForce de l'anguille

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

Anti-oxydation

RT(23°C)

Jours

90

 

RT(200°C)

Minutes

40

 
Carte haute fréquence 5G Feuille de cuivre à profil ultra bas1

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