Foil de cuivre à un profil ultra bas pour la carte haute fréquence 5 g

Épaisseur: 12UM 18UM 35UM

Largeur standard: 1290 mm, max. largeur 1340 mm; peut être coupé selon la demande

Boîte en bois


Détail du produit

Tags de produit

La feuille brute, qui a une surface brillante avec une rugosité ultra faible des deux côtés, est traitée avec le processus de micro-rougage propriétaire de Jima en cuivre pour obtenir des performances d'ancrage élevées et également une rugosité ultra faible. Il offre des performances élevées dans une large gamme de champs, des cartes de circuits imprimées rigides qui hiérarchisent les propriétés de transmission et la fabrication de motifs fins aux circuits imprimés flexibles qui hiérarchisent la transparence.

Caractéristiques

Profil ultra bas avec une résistance à haut pelage et une bonne capacité de gravure.
Hyper faible technologie de grossissement, la microstructure en fait un excellent matériau à s'appliquer au circuit de transmission à haute fréquence.
La feuille traitée est rose.

Application typique

Circuit de transmission à haute fréquence
Station de base / serveur
Numérique à grande vitesse
PPO / PPE

Propriétés typiques de la feuille de cuivre ultra bas

Classification

Unité

Méthode d'essai

TMéthode EST

Épaisseur nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Poids de la zone

g / m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureté

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosité

Côté brillant (RA)

ս m

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Côté mat (RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Résistance à la traction

RT (23 ° C)

MPA

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥ 180

≥ 180

≥ 180

 

Élongation

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Trous d'épingle et porosité

Nombre

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pforce d'anguille

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1,0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥5,7

Anti-oxydation

RT (23 ° C)

Jours

90

 

RT (200 ° C)

Minutes

40

 
5G Falle de cuivre à haute fréquence à haute fréquence FOIL1

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