Feuille de cuivre hyper très basse pour le numérique haute vitesse

Épaisseur : 12um 18um 35um

Largeur standard : 1290 mm, max.largeur 1340mm;peut être coupé selon la demande de taille

Paquet de boîte en bois


Détail du produit

Étiquettes de produit

Fonctionnalités

Profil ultra bas avec une résistance élevée au pelage et une bonne capacité de gravure
Utiliser la technologie à faible grossissement, la microstructure en fait un excellent matériau à appliquer au circuit de transmission haute fréquence
La feuille traitée est rose

Application typique

Circuit de transmission haute fréquence
Station de base/Serveur
Numérique à grande vitesse
OPP/EPI

Propriétés typiques de la feuille de cuivre à profil hyper très bas

Classification

Unité

Méthode d'essai

TMéthode est

Épaisseur nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Poids de la zone

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureté

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosité

Côté brillant (Ra)

սm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Côté mat (Rz)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Résistance à la traction

RT(23°C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Élongation

RT(23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Trous d'épingle et porosité

Numéro

No

IPC-TM-650 2.1.2

PForce de l'anguille

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

Anti-oxydation

RT(23°C)

Journées

90

 

RT(200°C)

Minutes

40

 
Carte haute fréquence 5G Feuille de cuivre à profil ultra bas1

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