Fulau de cuivre hyper à très profil pour le numérique à grande vitesse

●Épaisseur: 12UM 18UM 35UM

●Largeur standard: 1290 mm, max. largeur 1340 mm; peut être coupé selon la demande

●Boîte en bois

Détail du produit

Tags de produit

Caractéristiques

●Profil ultra bas avec une résistance à haut pelage et une bonne capacité de gravure
●Utilisez une technologie de grossissement faible, la microstructure en fait un excellent matériau à appliquer sur un circuit de transmission à haute fréquence
●La feuille traitée est rose

Application typique

●Circuit de transmission à haute fréquence
●Station de base / serveur
●Numérique à grande vitesse
●PPO / PPE

Propriétés typiques de la feuille de cuivre hyper très bas

Classification		Unité	Méthode d'essai			TMéthode EST
Épaisseur nominale		Um	12	18	35	IPC-4562A
Poids de la zone		g / m²	107 ± 5	153 ± 7	285 ± 10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Pureté		%	≥99.8			IPC-TM-650 2.3.15
Rugosité	Côté brillant (RA)	ս m	≤0,43	≤0,43	≤0,43	IPC-TM-650 2.3.17
Rugosité	Côté mat (RZ)	um	1.5-2.0	1.5-2.0	1.5-2.0
Résistance à la traction	RT (23 ° C)	MPA	≥300	≥300	≥300	IPC-TM-650 2.4.18
Résistance à la traction	HT (180 ° C)	MPA	≥ 180	≥ 180	≥ 180
Élongation	RT (23 ° C)	%	≥5	≥6	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Élongation	HT (180 ° C)	%	≥6	≥6	≥6
Trous d'épingle et porosité		Nombre	No			IPC-TM-650 2.1.2
Pforce d'anguille		N/mm	≥0,6	≥0,8	≥1,0	IPC-TM-650 2.4.8
Pforce d'anguille		Lbs/in	≥3,4	≥4,6	≥5,7	IPC-TM-650 2.4.8
Anti-oxydation	RT (23 ° C)	Jours	90
Anti-oxydation	RT (200 ° C)	Minutes	40